产品普遍应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通讯等高增添领域。
具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证，适配最先进AI算力卡性能需求
具备70+层高多层PCB量产能力、拥有100+高多层PCB手艺能力，
支持下一代AI效劳器。
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